2025上海车展:智能底盘技术爆发,智能制造加速技术落地
浏览量:2025-04-28 浏览量:66

2025年上海车展正如火如荼地进行,在这场全球汽车科技的巅峰盛会上,智能底盘技术成为绝对的焦点。从智己汽车的“线控数字底盘”到利氪科技的“智能底盘2.0”,再到舍弗勒的线控转向技术,行业正以前所未有的速度突破传统机械的桎梏,为自动驾驶和用户体验开辟全新可能。

 2025上海车展

智能底盘技术:从概念到量产的跨越

2025上海车展上,智己汽车发布的线控数字底盘技术以全线控架构突破传统机械束缚,通过 X/Y/Z 三向六自由度融合控制,实现近5米长车身4.69米的极致转弯半径,低速泊车时方向盘仅需转动 150 度即可完成动作,较传统转向系统省力40%。双冗余干式线控制动系统响应速度比传统液压系统快2-3倍,制动距离缩短6%-8%

灵蜥爆胎稳定系统可在四轮同时爆胎时控制车身横向偏移<1.5米,将安全冗余提升至新高度,此技术还支持 L3/L4 级自动驾驶的人机解耦设计。

利氪科技推出的全栈国产化线控制动方案(IHB-LK® GEN4.0),则标志着中国企业在核心零部件领域实现自主可控突破。

博世集团同步发布本土研发的线控转向解决方案,获得三家中国主机厂订单,计划 2025 年第四季度量产,进一步推动线控技术的全球化落地。

这些技术突破不仅验证了智能底盘在操控性、安全性上的优势,更推动L3/L4级自动驾驶加速落地。


智能底盘行业趋势:线控化、集成化、AI协同

2025上海车展展示的技术路线,智能底盘发展呈现三大趋势:

全域线控替代机械结构:线控转向(SBW)、线控制动(EMB)等技术逐步替代传统液压与机械连接,实现毫秒级响应与精准控制。

跨域协同控制:智能底盘与自动驾驶的深度协同成为技术趋势。通过底盘域控制器整合转向、制动、悬架等系统,结合AI算法预判路况,实现车身动态自适应调节。

冗余安全设计:双电源、双ECU架构成为高阶智驾标配,确保极端工况下的功能可靠性。


智能制造:智能底盘落地的关键引擎

智能底盘技术的复杂性与精密性对生产制造提出严峻挑战。以线控转向系统为例,其需要微米级精度的传感器装配、毫秒级响应的控制单元测试,以及全生命周期数据追溯能力。这是高端自动化生产线的价值所在——通过高精度装配技术、AI视觉质检、柔性化产线设计,确保线控部件的可靠性与一致性。

作为智能底盘自动化产线解决方案提供商,和利时自控服务涵盖线控制动、转向、悬架系统智能制造,助力客户实现从实验室到批量化交付的跨越。

2025上海车展的聚光灯下,智能底盘已从技术概念蜕变为产业变革的核心驱动力。在时代浪潮中,我们始终以“精密智造”为使命,为车企与零部件企业提供从研发到量产的全栈式服务,以创新为锚,与合作伙伴共同书写智能出行时代的新篇章。
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