AI光模块IGBT半导体 - 合时自动化技术（苏州）有限公司

合时自动化技术（苏州）有限公司提供电子半导体产品关键固化产线，包括：IGBT灌封、制动器灌封、传感器灌封、OBC灌封、ECU灌封、摄像头模组灌封、晶体管灌封、继电器灌封、分配阀灌封、变压器灌封、散热器灌封、电容器灌封、连接器灌封。